1963年，菲利浦公司生產(chǎn)出第一片表面貼裝集成電路 --- 小外形集成電路SOIC；基于電子表對(duì)小型化的需求，表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mount Technology)應(yīng)運(yùn)而生。采用無(wú)引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在PCB的表面焊盤(pán)上；相對(duì)于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術(shù)稱之為： 表面貼裝技術(shù)——SMT
20世紀(jì)70年代，消費(fèi)類電子的迅猛發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)提出了新的要求，針對(duì)SMT的電子元器件和生產(chǎn)設(shè)備得到了很快的發(fā)展，各種片式元件Chip、封裝滿足表面貼裝用的半導(dǎo)體器件大量出現(xiàn)；絲網(wǎng)印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊接系統(tǒng)裝備到生產(chǎn)線。
20世紀(jì)80年代，表面貼裝元件SMC和表面貼裝器件SMD的數(shù)量和品種劇增、價(jià)格大幅下調(diào)；SMT滲透到了航空航天、通信與計(jì)算機(jī)、汽車(chē)和醫(yī)療電子、辦公自動(dòng)化和家用電子等領(lǐng)域。同時(shí)SMT落戶中國(guó)大陸。
SMT是電子組裝領(lǐng)域里應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。
傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)是手工焊接技術(shù)和通孔安裝技術(shù)THT。
電子組裝的任務(wù)是將電子元器件按設(shè)計(jì)的要求焊接到印制電路板上。
電子元器件封裝形式的不斷變革促進(jìn)電子組裝工藝技術(shù)和工藝裝備的持續(xù)發(fā)展。
電子組裝的簡(jiǎn)單與復(fù)雜是由PCB的可制造性設(shè)計(jì)DFM所確定。

信息來(lái)源：宗盛源