很多工程師都在問，MICC跟傳統(tǒng)的貼片鉭電容容相比，陶瓷的ESR更低，性能更好，那會不會貼片鉭電容容將來會完全被陶瓷電容所替代。

1.  高容值電容（目前這個值暫定為100UF,日后這個值會提高）選用貼片鉭電容容器性價比、技術可靠性等方面都比陶瓷電容優(yōu)勢明顯，所以這部分貼片鉭電容容有存在的理由。

2.  高工作電壓的電容（目前定為DC 50V），選用TDK陶瓷電容會非常有優(yōu)勢，因為貼片鉭電容容的電壓目前最高只作到63V，而且抗浪涌能力非常差。但陶瓷電容目前可以作到10KV級的了。

3.  工作溫度變化范圍大的情況下，貼片鉭電容容比陶瓷電容更有優(yōu)勢，特別是大容值的陶瓷電容，單層的極片非常薄，溫度相關太大就會造成斷裂，嚴重影響陶瓷電容的性能。

4.  同樣容量和電壓的情況下，貼片鉭電容容可以作到更小的體積，這點在數碼和IT產品上面顯得尤為重要，因為現(xiàn)在的產品都在朝薄型化、微型化發(fā)展。

5.  振動性很強的工作環(huán)境我們也不建議使用陶瓷電容，因為這會導致陶瓷電容內部的極層斷裂，最終完全失效。

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