近年來，在各種電子設(shè)備的小型化需求加速過程中，針對在手機、DSC等便攜移動設(shè)備的電源電路以及音頻電路部分上多個使用的鉭電容器，小型化的需求越來越強烈。此次為了響應日趨發(fā)展的小型化、大容量的需求，對已經(jīng)在小型大容量方面獲得好評的ROHM獨創(chuàng)底面電極構(gòu)造產(chǎn)品做出進一步提高，重新全面研究其內(nèi)部構(gòu)造和工序方法，實現(xiàn)了相當于以往底面電極構(gòu)造產(chǎn)品約3倍的大容量，業(yè)界首次以M規(guī)格達到4V/100μF。
半導體制造商ROHM株式會社最近通過開發(fā)新封裝結(jié)構(gòu)，在業(yè)界首次開發(fā)了以M規(guī)格（1.6mm×0.8mm  h=0.8mm）實現(xiàn)4V/100μF大容量的、小型、薄型、超大容量鉭電容器“TCS系列”。該系列新產(chǎn)品備有M規(guī)格、P規(guī)格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）兩種類型，包括P規(guī)格20V　10μF～2.5V　330μF等6個品種，M規(guī)格16V　10μF～4V　100μF等4個品種，用于手機、DSC/DVC、游戲機，有助于整機的小型化、薄型化。

      目前該系列以月產(chǎn)500萬個的規(guī)模開始了量產(chǎn)（樣品價格：M規(guī)格、P規(guī)格同為30日元/個）。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED　SYSTEMS　THAILAND　CO.,LTD.（泰國）。為響應進一步小型化的需求，以2010年量產(chǎn)為目標，預計開發(fā)U規(guī)格（1005尺寸），實現(xiàn)更小型化，領(lǐng)先業(yè)界。

      作為穩(wěn)定移動設(shè)備內(nèi)部的直流電源電壓的耦合/退耦電路以及吸收噪聲的濾波電路，每臺手提電話以及智能手機要安裝3到10個鉭電容器。如果使用此次開發(fā)的新產(chǎn)品來替換這些鉭電容器，作為系統(tǒng)整體也可以大幅度地削減安裝面積。

信息來自：鉭電容  陶瓷電容  二、三極管  晶體振蕩器