AUS SANYO AGENT 高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結體或鋁箔，負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關電源的輸入輸出端。

POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能，主要表現(xiàn)為：

由于電解質不含氧原子，發(fā)生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。

POSCAP的高導電性實現(xiàn)了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。

POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。

由于電解質被高分子固化，因而，具有長的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下，10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。

導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比，在較低的300℃高溫下就會出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過正極表面氧化絕緣層產生的焦耳熱，會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層，阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，實現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性，耐沖擊電流保證至20A。

導電性高分子材料的耐熱性高，可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。

線路設計時應該注意，POSCAP是有極性的電容器，反向電壓會造成漏電流加大或短路。另外，POSCAP即使在規(guī)范、規(guī)定的條件內進行回流焊，焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫無負荷周期試驗等也會引起漏電流加大，因此規(guī)定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時線路、漏電流會帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用。